Цифровые изоляторы

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.51
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 59*41*32/1600
Напряжение питания: 3…5,5 (max); 5,0 (ном.) В
Особенности: чувствителен к повышенной влажности
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Скорость передачи данных: 16 Мбит/с
Поддержка: протокол RS-485
Потребляемый ток: 230 мА
Количество: каналов — 1
Время: задержки распространения — 100 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-20
Упаковка: REEL, 400 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: Трансивер полудуплекс, изолированный серии ADM2682E
Вес брутто: 1.23
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*54/800
Напряжение питания: 2,7…5,5 (max); Uном.- 3,3; 5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Скорость передачи данных: 16 Мбит/с
Поддержка: протокол RS-485
Потребляемый ток: 2,5 мА
Количество: каналов — 1
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 400 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 0.30
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*42*43/2000
Ширина: импульса — 1000 нс
Напряжение питания: 2,7…5,5; 5,5 (ном.) В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/с
Потребляемый ток: 600 мкА
Количество: каналов — 2
Время: задержки распространения — 45 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-8
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.38
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*46/1000
Напряжение питания: 3…5,5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/ c
Количество: каналов — 2
Время: задержки распространению — 60 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.41
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*37/1000
Мощность: рассеиваемая — 500 мВт
Напряжение питания: 3…5,5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/ c
Количество: каналов — 4
Выходной ток: 100 мА
Время: задержки распространения — 60 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: Цифровой изолятор серии ISO7231C
Вес брутто: 0.52
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*46/500
Напряжение питания: 3,3…5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 25 Мбит/с
Количество: каналов 3: прямой — 2; обратный — 1
Время: задержки распространения — 32 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 2000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 2

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.08
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 64*41*31/2000
Ширина: импульса — 100 нс мА
Напряжение питания: 2,7…5,5 (max); Uном.= 5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 10 Мб/ c
Потребляемый ток: 11 мА
Количество: каналов — 4
Время: нарастания/ спада импульса (тип.) — 3 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.08
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 59*41*32/2000
Ширина: импульса — 100 нс
Напряжение питания: 2,7…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 10 Мб/ c
Потребляемый ток: 11 мА
Количество: каналов — 4
Время: нарастания/ спада импульса (тип.) — 3 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.08
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 59*46*52/1000
Ширина: импульса — 100 нс мА
Напряжение питания: 2,7…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 10 Мб/ c
Потребляемый ток: 11 мА
Количество: каналов — 4
Время: нарастания/ спада импульса (тип.) — 3 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.35
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*41*48/1000
Напряжение питания: 3,1…5,5 (max); Uном.= 3,3; 5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 12 Мб/ c
Поддержка: USB 2.0
Потребляемый ток: 6 мА
Количество: прямых и обратных каналов — 2 + 2
Время: нарастания/ спада импульса (тип.) — 300 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 0.60
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*46/100
Мощность: рассеиваемая (Pd) — 0,5 Вт
Напряжение питания: 3…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/ c
Количество: каналов — 4
Выходной ток: 100 мА
Время: задержки распространения — 60 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: развязки — Capacitive Coupling (емкостной)
Вес брутто: 0.32
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 69*48*65/2500
Напряжение питания: 3,3…5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 1 Мб/ c
Количество: каналов (прямой/ обратный) — 2
Время: задержки распространения — 475 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-8
Упаковка: REEL, 2500 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.01
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*46/800
Мощность: рассеиваемая (Pd) — 0,5 Вт
Напряжение питания: 3…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Скорость передачи данных: 500 кбит/ c
Поддержка: RS-485; RS-422
Потребляемый ток: 2 мА
Количество: каналов — 1
Время: нарастания/ спада импульса (max) — 1,1 мкс
Напряжение изоляции: 5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 400 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: Трансивер полудуплекс, изолированный серии ADM2587E
Вес брутто: 1.56
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*46/3200
Напряжение питания: 3…5,5 (max); 5,0 (ном.) В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Скорость передачи данных: 500 кбит/с
Поддержка: протокол RS-485
Потребляемый ток: 125 мА
Количество: каналов — 1
Время: задержки распространения — 200 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-20
Упаковка: REEL, 400 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: CAN-трансивер изолированный со встроенным DC-DC преобразователем
Вес брутто: 1.54
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 59*49*36/2000
Напряжение питания: 4.5…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/ c
Потребляемый ток: 232 мА
Количество: каналов — 1; трансиверов — 1
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-20
Упаковка: REEL, 400 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 0.29
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*50*56/4000
Ширина: импульса — 1000 нс
Напряжение питания: 2,7…5,5; 5,5 (ном.) В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/с
Потребляемый ток: 600 мкА
Количество: каналов — 2
Время: задержки распространения — 45 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-8
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 0.30
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*42*43/2000
Ширина: импульса — 100 нс
Напряжение питания: 2,7…5,5; 5,5 (ном.) В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 10 Мбит/с
Потребляемый ток: 600 мкА
Количество: каналов — 2
Время: задержки распространения — 45 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-8
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 0.29
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*50*56/3000
Мощность: рассеиваемая (Pd) — 0,5 Вт
Напряжение питания: 3…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/ c
Потребляемый ток: 5 мА
Количество: каналов — 2
Время: задержки распространения — 150 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-8
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.04
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 57*46*48/5000
Ширина: импульса — 1000 нс
Напряжение питания: 2,7…5,5; 5 (ном.) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/с
Потребляемый ток: 1,2 мА
Количество: каналов — 3
Время: задержки распространения — 65 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.11
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*50*56/2000
Ширина: импульса — 1000 нс
Напряжение питания: 2,7…5,5; 5 (ном.) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/с
Потребляемый ток: 11 мА
Количество: каналов — 4
Время: задержки распространению — 65 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.40
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*50*34/1000
Напряжение питания: 3,1…5,5 (max); Uном.= 3,3; 5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 12 Мб/ c
Поддержка: USB 2.0
Потребляемый ток: 6 мА
Количество: прямых и обратных каналов — 2 + 2
Время: нарастания/ спада импульса (тип.) — 300 нс
Напряжение изоляции: 5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.13
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*39*39/12000
Напряжение питания: 2,7…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40 …+85 °С
Скорость передачи данных: 500 кбит/с
Поддержка: протокол RS-485
Потребляемый ток: 2,5 мА
Количество: каналов — 1
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.11
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*59/2000
Ширина: импульса — 1000 нс
Напряжение питания: 2,7…5,5; 5 (ном.) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/с
Потребляемый ток: 11 мА
Количество: каналов — 4
Время: задержки распространения — 32 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: развязки — Capacitive Coupling (емкостная)
Вес брутто: 0.85
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*50/4000
Мощность: рассеиваемая — 220 мВт
Характеристика: (max) время нарастания/ спада импульса — 1,5 мкс
Напряжение питания: 3,3…5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Скорость передачи данных: 200 кбит/с
Поддержка: протокол RS-485/RS-422
Потребляемый ток: 15 мА
Количество: каналов — прямой — 2; обратный — 1
Время: задержки распространения — 1,3 мкс
Напряжение изоляции: 4 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16
Упаковка: REEL, 2000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 2

Тип: развязки — Capacitive Coupling (емкостная)
Вес брутто: 2.30
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 49*39*39/3500
Мощность: рассеиваемая — 200 мВт
Чувствительность: к влажности
Характеристика: (max) время нарастания/ спада импульса — 50 нс
Напряжение питания: 3,3…5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Скорость передачи данных: 1 Мбит/с
Поддержка: протокол CAN
Потребляемый ток: 52 мА
Количество: каналов — прямой — 1; обратный — 1
Выходной ток: 70 мА
Время: задержки распространения — 74 нс
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOP-8
Упаковка: REEL, 350 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: развязки — Magnetic Coupling (индуктивный)
Вес брутто: 1.38
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*36/1000
Ширина: импульса — мА
Количество контактов: каналов — 2
Напряжение питания: 4,5…5,5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Скорость передачи данных: 460 кбит/ c
Поддержка: протокол RS-232
Потребляемый ток: 110 мА
Напряжение изоляции: 2,5 кВ (rms)
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-20
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Вес брутто: 1.08
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 56*39*35/5000

Производство: Импорт, Texas Instruments***
Аналог: 9831
Год:2021
Срок поставки: MSL2

Вес брутто: 1.08
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 56*39*35/2000