Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 384 кБ; ОЗУ (SRAM) — 48 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 48 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 768 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 2048 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (RAM) — 48 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 384 кБ; ОЗУ (SRAM) — 48 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 48 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 768 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 2048 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F101
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 56
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 32кБ; ОЗУ (SRAM) — 10 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 16кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 32кБ; ОЗУ (SRAM) — 10 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 20 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 384 кБ; ОЗУ (SRAM) — 64 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 768 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 2048 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 10 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 20 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 20 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 384 кБ; ОЗУ (SRAM) — 64 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 768 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Наш телефон: