Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F405
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F405
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F405
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F405
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: BGA-176
Упаковка: TRAY, 168 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: BGA-176
Упаковка: TRAY, 168 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: BGA-176
Упаковка: TRAY, 168 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-64
Упаковка: TRAY, 160 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 128 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-64
Упаковка: TRAY, 160 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-64
Упаковка: TRAY, 160 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: BGA-100
Упаковка: TRAY, 416 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Вес брутто: 3.29
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*42/720
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-100
Упаковка: TRAY, 90 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: BGA-100
Упаковка: TRAY, 416 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Вес брутто: 2.61
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*51*41/360
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-100
Упаковка: TRAY, 90 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: BGA-100
Упаковка: TRAY, 416 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-100
Упаковка: TRAY, 90 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Вес брутто: 4.67
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*44*62/360
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-144
Упаковка: TRAY, 60 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Вес брутто: 4.35
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 57*45*44/540
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-100
Упаковка: TRAY, 90 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 192 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 168
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-144
Упаковка: TRAY, 60 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: BGA-176
Упаковка: TRAY, 168 шт.
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 2048 кБ; ОЗУ (SRAM) — 512 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 2048 кБ; ОЗУ (SRAM) — 512 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 2048 кБ; ОЗУ (SRAM) — 512 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F450
Память: программная (Flash) — 3072 кБ; ОЗУ (SRAM) — 256 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 200
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Наш телефон: