Контроллеры

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 16 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 24 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 16 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 16 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 24 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 24 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 16 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 24 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32L233
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 64
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 10 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 20 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 10 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 20 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 10 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 20 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 20 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32VF103
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 108
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32W515
Память: программная (Flash) — 0 кБ; ОЗУ (SRAM) — 448 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32W515
Память: программная (Flash) — 2048 кБ; ОЗУ (SRAM) — 448 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32W515
Память: программная (Flash) — 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) — 384 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)

Тип: Микроконтроллер 8 бит серии PIC® 16F
Описание: 8-bit Microcontrollers — MCU 7KB 256 RAM 12 I/O
Интерфейс: SCI, USART
Количество: входов/ выходов — 12 I/O; каналов АЦП — 8; таймеров — 1
Разрешение: АЦП — 10 бит
Память: программная (Flash) — 7 кБ; ОЗУ (RAM) — 256 Б
Ядро: PIC16, процессор PIC16
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Напряжение питания, В: 2…5,5 (max)
Частота, МГц: тактовая (max) — 20
Вес брутто: 0.28
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 59*40*49/570
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: TUBE, 57 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F87x
Описание: 8-bit Microcontrollers — MCU 14KB 368 RAM 22 I/O
Интерфейс: CCP, I2C, MSSP, SPI, USART
Разрешение: АЦП — 10 бит
Память: программная (Flash) — 14 кБ; ПЗУ (Flash) — 256 Б; ОЗУ (RAM) — 368 Б
Ядро: PIC16, процессор PIC16
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Напряжение питания, В: 4…5,5 (max)
Частота, МГц: тактовая (max) — 20
Вес брутто: 1.44
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*48*52/270
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-28
Упаковка: TUBE, 27 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: Микроконтроллер 8 бит серии PIC16F88x
Описание: 8-bit Microcontrollers — MCU 14KB Flash 368 RAM 24 I/O
Интерфейс: EUSART, MSSP
Разрешение: АЦП — 10 бит
Память: программная (Flash) — 14 кБ; ОЗУ (RAM) — 368 Б
Ядро: PIC16, процессор PIC16
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Напряжение питания, В: 2…5,5 (max)
Частота, МГц: тактовая (max) — 20
Вес брутто: 1.37
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 59*42*34/648
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-28
Упаковка: TUBE, 27 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1