Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 4 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 8 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 4 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 4 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 8 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E230
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 8 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E231
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 4 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E231
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E231
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 16 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E232
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 4 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E232
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E232
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 8 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E232
Память: программная (Flash) — 16 кБ; ОЗУ (SRAM) — 4 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E232
Память: программная (Flash) — 32 кБ; ОЗУ (SRAM) — 6 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E232
Память: программная (Flash) — 64 кБ; ОЗУ (SRAM) — 8 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 72
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 128 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 32 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 128 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 128 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E503
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 128 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E505
Память: программная (Flash) — 128 кБ; ОЗУ (SRAM) — 80 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E505
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E505
Память: программная (Flash) — 512 кБ; ОЗУ (SRAM) — 128 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32E505
Память: программная (Flash) — 256 кБ; ОЗУ (SRAM) — 96 кБ
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Частота, МГц: 180
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Наш телефон: